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【风口研报】这家5G光模块一体化代工商有望成长为全球龙头

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发表于 2019-07-12 01:06:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
      天孚通信:天孚通信半年报预告大超市场预期。公司业绩持续成长主要源于新品利润逐渐释放,外销占比不断增加。中信建投通信阎贵成认为电信市场逐步回暖,5G有望重启电信市场景气周期;公司新品持续释放,有望打开成长空间,再造一个天孚通信。

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      天孚通信2019H1归母净利7335-8150万元,增长35%-50%,超市场预期。

      公司半年报业绩快速增长主要源于:①新品持续释放,驱动收入增长;②设立美国子公司后,海外市场拓展力度加大,外销比重逐步提升,客户结构改善(收缩国内低毛利客户),外销毛利率61.86%,显著高于国内毛利率45.99%。

      中信建投通信阎贵成认为电信市场逐步回暖,5G有望重启电信市场景气周期;公司新品持续释放,有望打开成长空间,再造一个天孚通信。

      一、新品持续释放,光器件一站式解决方案提供商崛起

      公司传统业务为陶瓷套管、适配器和组件三大产品,公司的发展分两条主线:①无源产品端持续扩张品类,从2017年之前的三条产品线,扩张到如今的10余条产品线,并在持续延伸;②公司逐步推广代工业务+器件销售,形成完备的一站式解决方案,为下游客户简便生产流程,节省生产成本的同时,扩大了收入的规模。

      17Q2以来,由于电信市场低迷,叠加高毛利的传统业务毛利率下滑及陆续推出新品的投入,公司单季度利润同比持续下滑。

      随着公司传统业务毛利率逐步企稳,新品逐步实现盈利,于18Q3扭转了下滑态势,迎来业绩拐点。

      19年公司OSA代工、光隔离器、MPO连接器、LENSARRAY产品线产能进一步释放,AWG封装产品线于年中导入,下半年产能爬坡,有望成为公司增长新引擎。

      二、5G点亮光通信,光器件迎新一轮景气周期

      随着光模块封装形式日趋多样性,国内外光模块厂商未来将更多把核心封装工艺如OSA、COB等转移给天孚等专业厂商,以降低封装成本和提高产品良率。

      公司已成为国内外多家知名光模块公司的有源器件封装供应商,如Finisar、光迅等,并迅速扩展出除OSA、COB以外的多种封装形式。

      5G的RAN网络将从4G的BBU、RRU两级结构将演进到CU、DU和AAU三级结构,衍生出前传、中传和回传,5G高带宽需求需引入高速光口,接入、汇聚层需要25G/50G速率接口,而核心层则需要超100G速率接口,将拉动光模块需求5-6千万只,19年5G承载网启动部署,光器件将迎来新一轮景气周期,公司作为光通信精密元器件一站式解决方案提供商有望受益。
发表于 2019-07-12 05:27:28 | 显示全部楼层
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发表于 2019-07-12 06:14:30 | 显示全部楼层
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发表于 2019-07-12 07:24:40 | 显示全部楼层
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发表于 2019-07-12 08:04:25 | 显示全部楼层
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发表于 2019-07-13 07:58:01 | 显示全部楼层
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